粵芯半導體于10月13日登陸創業板，發行價為12.01元/股，開盤即漲至45元，漲幅達274.7%，市值達到1295億元。次日股價雖有所回落，但市值仍接近千億。然而，招股書顯示，從2023年至2026年上半年，公司累計虧損接近80億元，管理層預計最早在2029年才能扭虧。

粵芯半導體的商業模式是幫助芯片設計公司將圖紙轉化為晶圓，賺取代工費用。由于在先進制程領域無法與中芯國際和臺積電競爭，該公司采取了錯位競爭策略，專注于180nm-55nm的特色工藝。這種工藝主要圍繞某一類芯片的物理特性進行定制化和差異化優化。例如，模擬芯片的關鍵在于工藝的成熟性、穩定性和性價比，而不是追求最前沿的制程。目前，粵芯已形成八大工藝平臺，是國內少數能提供集成電路、功率器件和光電融合三位一體代工服務的企業之一。

截至2025年末，粵芯累計開發客戶超過200家，其中包括近40家境內外上市公司，并且國內前十大模擬芯片上市公司的合作覆蓋率達到80%。據ChipInsights統計，2025年全球前五大代工廠市占率達91.78%，而臺積電一家就占據74.25%。粵芯選擇在巨頭忽視的細分品類中深耕細作。根據Frost & Sullivan的數據，截至2026年4月末，粵芯是中國大陸唯一具備12英寸硅光晶圓大規模量產能力的企業。大尺寸晶圓可以降低單位成本，提高生產效率。此外，中國模擬芯片市場預計將在未來幾年持續增長，替代空間巨大。

真正讓資本市場興奮的是粵芯在硅光領域的布局。其硅光產品已覆蓋400G、800G及1.6T高速光模塊應用，正在導入3.2T近封裝光學（NPO）產品，向光電共封裝（CPO）演進。隨著AI大模型訓練與推理需求增加，硅光芯片預期將發揮關鍵作用，市場需求有望持續增加。Yole預測，2029年全球硅光光模塊市場規模將達到102.60億美元，2023-2029年的年均復合增長率接近40%。